大觀區服務好天游主管扣扣846*117-質高價低

來源:aiOXB6a8 發布時間:2019-08-02 20:45:24

大觀區服務好天游主管扣扣846*117aiOXB6a8 正如兩者的名字那樣,網絡狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的,填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別,實質上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區別,所以使用時更不注意對二者的區分,要強調的是,前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。

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焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念,但初學者卻容易忽視它的選擇和修正,在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等,但有時這還不夠用,需要自己編輯。例如,對發熱且受力較大、電流較大的焊盤,可自行設計成“淚滴狀”,在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中,不少廠家正是采用的這種形式。一般而言,自行編輯焊盤時除了以上所講的以外,還要考慮以下原則:

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 雙面回流焊接已采用多年,在此,先對第一面進行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更加節省起見,某些工藝省去了對第一面的軟熔,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底面上的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然,元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,第一個因素是最根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在,就必須使用SMT粘結劑。顯然,使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

槽、過濾器和泵在干燥處理時一定要與管路部分斷開。并在液壓管、吸液管的法蘭盤上安裝盲板,然后用真空泵對系統進行抽真空,在抽真空過程中,要同時給制冷管路外面吹送熱風,以利于快速干燥。最后將制冷管路按原樣裝好,更換新的壓縮機和過濾器。

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充注前需將制冷劑從大鋼瓶倒入小鋼瓶中,其方法是:先將修理用的小鋼瓶放入有冰塊的容器中冷卻降溫,然后用一根橡膠軟管將大、小鋼瓶連接起來,但大鋼瓶的閥門暫不開啟。將大鋼瓶閥門和小鋼瓶的接頭松開,用氟利昂氣體將軟管中的空氣排出,然后關閉大鋼瓶的閥門,旋緊小鋼瓶的軟管接頭。開啟大、小鋼瓶的閥門,充注制冷劑,待充到80%時,關閉大小鋼瓶的閥門,去掉軟管。

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可控硅在掌握極加上合適的觸發電流,可控硅就能夠從斷開狀態變成為導通狀態,這時,我們取消掌握極的觸發電流,但,可控硅仍然能維持導通狀態。如果流過可控硅的電流開始變小,當小于維持導通的能力時,可控硅才關斷,直到下次觸發時才會導通。

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