策勒縣哪家天游客服扣扣846*117-實力認證

來源:aiOXB6a8 發布時間:2019-08-02 20:42:14

策勒縣哪家天游客服扣扣846*117aiOXB6a8 貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時,可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞。

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換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點,焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后,再次檢查確認集成電路型號與方向,正確后正式焊接,將烙鐵溫度調節在250℃左右,一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點自然冷卻后,用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點,防止遺留焊渣。

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除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿焊的常見原因:1,相對于焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低。

 焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上(1.),這是由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮,不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份,在焊接溫度下,水蒸氣具極強的氧化作用,能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面)。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象,尤其是在基體金屬之中,反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量,消除斷續潤濕現象的方法是:1,降低焊接溫度;2,縮短軟熔的停留時間;3,采用流動的惰性氣氛;4,降低污染程度。

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值得注意的是,室外熱交換器在冬季按熱泵循環方式工作時,它屬低壓、低溫部件,也可能發生制冷劑泄漏和堵塞。如果毛細管出口至室外熱交換器入口這一管段上有霜而其它部分干燥,表明毛細管已半堵。從表面看,制冷劑不足和半堵塞的現象是一致的。

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