阜南縣哪家天游主管扣扣846*117-產品認證

來源:aiOXB6a8 發布時間:2019-08-02 20:40:41

阜南縣哪家天游主管扣扣846*117aiOXB6a8 貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時,可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞。

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由于BGA上器件十分昂貴,所以BGA的返修變得十分必要,其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可靠,僅需購買預成型壞和夾具即可進行BGA的焊再生,該工藝解決了BGA返修中的關鍵技術難題

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除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿焊的常見原因:1,相對于焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低。

焊接結珠的原因包括:1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

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制冷系統已修理焊接后,在充注制冷劑前,在近下班時,充入1.5Mpa氮氣,關閉三通檢修閥(閥本身不能漏氣)。待第二天上班,如表壓沒有下降,說明已修復的制冷系統不漏。如表壓下降,則說明存在泄漏,再采用肥皂泡檢漏法檢漏。

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用數字萬用表檢查,將數字萬用表撥到合適的電阻檔,紅表筆和黑表筆分別接觸被測電容器的兩極。這時,顯示值將從000開始逐漸增加,直到顯示溢符號“1”。如果始終顯示000,說明電容器內部短路。如果始終顯示溢出,可能是電容器內部極間開路,也可能是選擇的電阻檔不合適。為了能從顯示屏上看到電容器的充電過程,對不同容量的電容器應選擇不同的電阻檔位。選擇電阻檔的原則是:電容器較大時,應選用低阻檔;電容器容量較小時,應選用高阻檔。如果用低阻檔檢查小容量電容器,由于充電時間很短,會一直顯示溢出,看不到變化過程,從而很容易誤判為電容器已開路。如果用高阻檔檢查大容量電容器,由于充電過程很緩慢,測量時間需要較和長。對于0.1~1000uF以上的電容器可按下表選擇電阻檔(表中的充電時間指顯示檔從000變化到溢出所需的時間)。

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